Dec.2019 復華季刊

Dec. 2019 13 產業散熱需求激增， 5G 會為散熱產業帶來新的爆發 點。 5G 基地台以及終端設備的布局正如火如荼展 開，帶動散熱市場需求正快速升溫，由於 5G 傳輸 速度飛快，容易造成設備過熱，因此高效能散熱模 組、鰭片的需求正有增無減；市場預料，隨著 5G 全面商轉的腳步日益趨近，未來數年內的散熱相關 產品出貨量以及價格均有望上揚 貿易戰意外受惠，去美化台廠接單 過去大陸手機業者多數向美系廠商採購技術門 檻最高的射頻元件，射頻元件是接收訊號的關鍵功 能，若少掉射頻元件所有通信產品都成廢鐵。如今 中美貿易戰促使大陸品牌手機去美國化，因而訂單 轉向技術成熟、品質穩定的台灣廠商，立積打入華 為供應鏈就是其一受惠的例子。 5G 時代，新智慧手機只是敲門磚，敲開未來科 技的大門 5G 智慧手機只是第一步，商轉勢在必行而且是 無限可能，以 5G 高速網路為核心往外延展各種層 面的應用有百百種創新方式，無論在影視、健康醫 療、智慧城市、交通運輸等各產業，都將超乎想像。 ( 以上個股與相關數據資料僅提供說明之用，不 代表投資決策之建議 ) 力跨入 SOC 整合型晶片的公司剩下五家，其中華為 及三星都是生產自用的晶片，並不會對外販售，所 以所有的手機業者能採購的只剩 3 家，包括美國的 高通、台灣的聯發科，以及大陸本土紫光旗下的展 銳，其中，又以聯發科的進展最吸睛，即將以首款 5G SoC 『天璣 1000 』晶片，重新調校它的歷史定 位。天璣為北斗七星之一，聯發科以此命名，是將 指引 5G 時代的羅盤，寄望在這薄薄的晶片上。預 計兩個月內，第一款搭載天璣 1000 的終端裝置將推 出，包括小米、 OPPO 都是採用天璣 1000 的 OEM 廠商之一， 2020 年 vivo 、華為也會推出相關終端裝 置。 由於 5G 傳輸速度增加，將會帶動 4K ， 8K TV 、 AR/VR 、自駕車、機器通訊、雲端運算等發展。 其中， 5G 基站數量是 4G 的 1.5 倍、天線通道數由 8 個增加到 64 個，天線面積增加，天線板由雙層板 變為多層板混壓、 5G 光模塊數比 4G 增加 4~6 倍。 再往 PCB 中游來看，軟硬複合板、高頻應用板在未 來 5G 成新主流，軟硬複合板是多層硬板加單面軟 板或雙面軟板，可降低硬板間運用連接器傳遞訊號 產生雜訊問題，今年廣泛運用於手機主板及無線耳 機，高頻應用板為了滿足未來較高頻的需求。 散熱產業也是異軍突起值得關注的族群， 5G 服 務全面商轉後，將快速帶動伺服器、手機及通訊等