108年度中央政府科技研發績效彙編

科技部 針對 AI 發展所需的各種基礎進行策略規劃 ， 並透過以下面向推動 AI 的技術 研發與應用 ： ( 一 ) AI 雲端運算平台未來將強化大數據服務與 AIoT 方案的布建 ； 並透過資料綜整與串 流 、 技術創新開發與平台整合服務 ， 支援產業創新開發 。 ( 二 ) AI 創新研究中心將持續深耕人工智慧理論研究與技術發展 、 開發創新智慧應用 、 加速強化國內研發能量與技術深度 ， 以及提升優秀人才之質量 ， 並積極推動產業 鏈結及與國際頂尖 AI 機構合作 。 ( 三 ) 園區智慧機器人創新自造基地將持續結合基地場域資源 ， 培育 AI 在地人才進軍國 際競賽 ， 另結合衛星基地 「 定向育成 」 及 「 產業鏈結 」 兩大主軸 ， 籌組成立產業 聯盟 。 ( 四 ) 智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫 ， 期望以跳躍式的速度趕上全球科技發 展腳步 ， 挑戰 2022 年智慧終端關鍵技術極限 ， 創造臺灣新價值 。 ( 五 ) 科技大擂台競賽 109 年將持續舉辦重大議題競賽挑戰技術突破 ， 並以現場活動方 式 ， 傳達我國發展 AI 技術的願景 。 在產業應用方面 ， 經濟部 從產業的利基領域切入 ， 如 PCB 、 半導體 、 金屬加工 、 零 售 、 終端硬體等 ， 研發可落地產業化之垂直領域 AI 應用解決方案 ， 藉此淬鍊自主 AI 核 心技術 ， 發展 AI 軟硬整合設備與 AI 資訊軟體 ， 並擴散技術能量至產業引領各式 AI 應用 發展 ， 建構 AI 產業生態體系 ， 期能促成 「 產業 AI 化 、 AI 產業化 、 AI 晶片自主化 」。 ( 一 ) 產業 AI 化 ： AI 應用擴大導入產業 ， 提升競爭力 。 1 . 製造業 AI 化 ： 研發製程配方最佳化之 AI 虛擬工程師與工程師協作系統 ， 半導體 製程配方研發速度加快一倍 ， 導入泛半導體 、 化工 、 鋼鐵等產業 ； 研發具精準 決策之產線人機料資源智慧調配系統 ， 與 IC 封裝業 、 面板 、 鋼鐵等製造業合作 ， 提升人機料資源之利用率 15 % ； 研發具有自主快速學習能力的生產用工業機器 人 ， 能自動夾取工件 ， 導入金屬加工場域 ， 提升金屬加工產線 2 . 5 倍產能 ； 研 發工業視覺瑕疵異常偵測與物件偵測技術 ， 達成高準確度及高速度之檢測水準 ， 導入 PCB 、 光電半導體 、 面板 、 晶圓檢測服務等產業 ， 提升 20 % 檢測效能 。 2 . 服務業 AI 化 ： 醫療業 AI 化 ， 研發糖尿病視網膜病變與黃斑部病變之醫學影像 分類與異常偵測等技術 ， 輔助非專業眼科醫師 ， 擴大早篩服務 ， 節省不必要的 醫療支出 ； 完成 AI 乳房病變輔助診斷系統 ， 乳房病變辨識縮短醫師檢視時間 50 % 。 零售業 AI 化 ， 研發 「 拿了就走 」 智慧商店所需之多重感測辨識技術與零 71