108年度中央政府科技研發績效彙編

系 、 法律系 、 數學系 、 中文系學生參與巡迴課程 ， 並有應用英語系 、 統計所 、 國際企業 學系 、 企業管理學系 、 新聞系 、 電子所等 7 隊 20 位跨領域學生隊伍參賽後達到競賽前標 ， 可見已達成培育跨域學生之智慧科技應用技能的目標 。 三 、 科研亮點成果 ( 一 ) 技術研發 科技部 推動之 AI 創新研究中心於 AI 核心技術 、 智慧製造 、 智慧服務及生技醫療等 領域的國內外重要期刊發表 262 篇論文 ， 獲准與申請專利 143 件 、 技術移轉 36 件 ； 建 立 AI 訓練數據集 、 相關工具及可供外界使用的應用程式介面 。 此外 ， 智慧終端半導體製 程與晶片系統研發計畫相關研究成果共發表 428 篇學術論文 ， 其中在磁性記憶體及仿神 經晶片已有重大技術突破 ， 成果已發表於 Nature 系列頂尖期刊 ， 多項關鍵技術突破也 發表於 ISSCC 頂尖國際會議 。 人工智慧的應用相當廣泛 ， 從決策輔助 、 協助診斷或預防疾病 、 改善生產效率 、 提 高農業生產力 ， 至減緩氣候變遷或提高人民生活安全等 ， 都具備高度的應用潛力 。 經濟 部 為強化人工智慧的發展 ， 投入於機器學習 、 深度學習 、 電腦視覺 、 影像辨識等技術的 研發 ， 期能促進各相關產業發掘人工智慧的應用潛能 ， 以提升產業競爭力 。 主要成果概 述如下 ： 1 . 研發完成兼具高準確度與速度的深度學習電腦視覺瑕疵檢測技術 ， 並導入 PCB 國際領導業者 ： 瑕疵漏檢率低於 300 ppm(par ts per mi l l ion) ， 已技轉 PCB( 印刷電路板 ) 與 PCBA( 印刷電路板組裝 ) 檢測設備商 ， 提高 PCB 檢測設 備價格 ， 且已透過所技轉的檢測設備商導入 PCB 產業 ， 減少一半以上瑕疵篩檢 量 。 瑕疵檢測技術已進一步擴散應用於半導體晶圓製造及檢測產業 。 2 . 研發完成深度增強式學習 3 D Matching 自主學習技術 ， 建立我國第一套工業機 器人取放隨機擺放工件應用 ： 三次夾取成功率經場域實證可達 99 % ， 推動金屬 加工業產線 AI 化 ， 補足勞力缺口 。 與全球第二大協作機器人廠商洽談合作中 。 3 . AI 糖尿病視網膜病變 (DR) 分級與病徵偵測功能輔助非眼科醫師判讀 ， 擴大偏鄉 與基層醫療院所早篩服務 ： 已技轉眼底鏡業者正進行 TFDA 認證 ， 將推出我國 第一套 AI -DR 手持式眼底鏡 ， 眼底鏡創新健康照護服務並榮獲 WCIT 2019 傑出 醫療應用獎 。 另已推出首套針對國人設計並達到國際水準之 AI 乳篩偵測產品 ， 輔助醫師判讀 ， 能篩選高風險案例優先閱片 。 4 . 建立國內自主研發深度學習與遷移學習之文字虛擬客服與對話解決方案 ： 已技 轉國內客服資訊軟體與資訊服務業者 ， 發展國產客服解決方案及孕婦健康資訊 67