108年度中央政府科技研發績效彙編

Learning, PBL ） 課程 ， 由產業界提出實際面臨問題 ， 教師引導學生嘗 試解決問題 。 C. 推動辦理種子師資培訓 ， 以培育智慧製造科技知識課程所需之師資 ， 縮短知識落差 。 108 年度辦理 6 場 ， 共 137 人次教師參與 。 D. 開發 「 智慧製造通訊技術 、 製造執行管理技術 、 智慧製造資料庫與大 數據分析 」 3 門共通教材 ， 落實跨域之教學課程 ， 且透過競賽 、 成果展 之方式建立相關廠商及研究機構之產學人才培育合作關係 ， 達成教學 資源整合與技術共享目的 。 E. 舉辦 「 全國智慧製造大數據分析競賽 」， 分為 「 大專與研究生組 」 及 「 企 業與研究機構組 」 二大組別 ， 108 年度大專與研究生組 118 隊 、 395 名學生報名 ； 企業與研究機構組 24 隊 、 56 人報名 。 ( 二 ) 連結未來 1 . 提高中小企業數位化能力 ( 1 ) 推動智慧機上盒 (SMB) 輔導計畫 ， 提升中小企業數位化能量 ， 促進傳統產 業智慧化升級轉型 。 自 107 年至 108 年底 ， 已推動包括金屬製品 、 機械 設備 、 車輛零件 、 塑膠製品等 10 類產業 ， 共計 3 , 285 台設備聯網 。 ( 2 ) 推動智慧製造輔導團 ： 協助國內中小企業導入智慧製造找答案 ， 協助國內 智慧製造系統廠商找商機 。 自 107 年至迄今已提供 697 家中小企業諮詢 診斷服務 ， 協助 145 家廠商申請政府資源約 9 . 2 億元 ， 帶動廠商投入約 13 . 1 億元 。 ( 3 ) 協助製造業生產線導入 AI 應用 ： 輔導 14 家中小企業導入 AI 應用服務模 組於實際場域應用 ， 協助電路板 、 機器人 、 工具機與金屬加工 、 金屬表面 處理 、 自行車等 9 大產業 ， 提升產線效率與機台附加價值 ， 促進產業投資 新臺幣 0 . 612 億元 ， 帶動國內企業製程設備 AI 化 ， 提升我國產業製造能 力升級 。 ( 4 ) 供應鏈數位串流暨 AI 應用 ： 協助工具機 、 紡織 、 金屬製品等 10 個產業 ， 12 家中小型製造業與上下游供應鏈業者約 230 家 ， 共同串接生產資訊 ， 解決排程管理 、 供應鏈串流 、 達交率 、 品質管理等問題 。 ( 5 ) 先進封裝設備國產化 ： 推動 6 種國內半導體先進封裝設備 ( 濕式蝕刻去除 設備 、 雷射刻印設備 、 晶片取放設備 、 底部點膠設備 、 雷射切割設備及光 阻塗佈設備 ) 通過台積電與日月光等終端廠產線品質測試 。 131