108年度中央政府科技研發績效彙編

( 三 ) 軟硬互補 , 提升軟實力 , 建構物聯網完整供應鏈 : 引導國內硬實力跨入軟體應用 , 並加強培育物聯網應用及跨領域人才 , 積極促成學研機構研發成果產業化 。 ( 四 ) 網實群聚 , 提供創新創業與智慧化多元示範場域 : 打造智慧化多元示範場域 , 如 推動傳統工業區智慧化轉型 , 並發展智慧交通 、 智慧醫療等智慧城鄉應用 。 藉本方案之推動 , 期能達成以下目標 : ( 一 ) 促成 100 家新創事業成功或企業在臺灣設立研發中心 。 ( 二 ) 培育成立 3 家臺灣國際級系統整合公司 。 ( 三 ) 促成 2 家國際級廠商在臺灣投資 。 ( 四 ) 建立 1 個物聯網虛擬教學平台 。 ( 五 ) 我國物聯網產值占全球比重自 2015 年的 3 . 8 % , 提升至 2020 年的 4 . 2 % 、 2025 年的 5 % 。 圖 4 - 1  亞洲 ‧ 矽谷主軸 、 策略及目標 107

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