107年度中央政府科技研發績效彙編

專題分析 107 年度中央政府科技研發績效彙編 71 ( 三 ) 在「深分析」方面： 除持續發展與深化深度增強式學習、貝氏最佳化、生成對抗式網路等先進技術，並且著重技 術指標的提升 ( 如：瑕疵異常偵測、物料堆疊夾取等 ) ，滿足產業實際應用需求。 ( 四 ) 在「興晶片」方面： 產出第一代即時低能耗 DNN 推論處理器，並以展示即時影像分析應用為目標，藉由 DNN 特用晶片與開發環境，快速協助國內廠商進行技術升級或轉型。 科技部將持續發展「臺灣 AI 科研戰略」，透過五大策略來提升臺灣人工智慧研發能量與基 礎環境，培育優質的 AI 人才，深耕關鍵核心技術與激發創新解決方案，來提升臺灣的 AI 研發優 勢。並期許藉由執行「臺灣 AI 行動計畫」來全力推動 AI 發展，促使產業 AI 化，帶領臺灣邁向 頂尖智慧國家。 ( 一 ) AI 雲端運算平台未來重點將致力完善大數據應用所需之環境與服務方案，同時深化與產業 經營商與雲端應用開發業者之合作模式，共同開發 AI 加值創新應用平台。 ( 二 ) AI 創新研究中心專將持續累積研究能量，並將觸角延伸至更多國際知名學研機構與企業， 建立穩定合作關係與培育高階科研人才。 ( 三 ) 園區智慧機器人創新自造基地將以自造基地結合加速器，提供新創團隊快速試製或打樣與 小型試量產與提供技術服務，並導入企業 AI 需求問題解題與產業技術驗證之平台機制，孵 育下世代臺灣旗艦型產業。 ( 四 ) 智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫期望厚植我國半導體產業優勢，全力迎接 AI 應用 爆發的年代，並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步，挑戰 2022 年智慧終端關鍵技術 極限，創造臺灣新價值。 ( 五 ) 科技大擂台競賽以現場活動方式，將線上競技轉換成大眾可實際參與的賽事，並藉此傳達 我國發展 AI 技術的願景。為競賽建置的中文語音數據資料庫，規劃賽後將開放學研與企業 授權使用。