107年度中央政府科技研發績效彙編

專題分析 107 年度中央政府科技研發績效彙編 69 而 AI 創新研究中心促成臺灣大學與美國史丹佛大學醫學院簽署 MOU ，並與美、加、英、德、 新加坡、日本等知名學研機構建立合作研究與人才交流管道；亦選派學生至 NVIDIA 、 IBM 、 Intel Research 等國際企業實習與交流。 其智慧終端半導體製程與晶片系統研發計畫已促成 35 件產學合作研究計畫，先期技術移轉 13 件，包含台積電、群創光電及智動全球等相關科技產業公司；另亦不定期舉辦 AI 技術論壇、 成果分享等活動，擴大產學間交流。 ( 三 ) 產業推動 經濟部 107 年度在產業推動方面的亮點成果說明如下： 1. AI 加值促進提升檢測設備價值 10 倍：兼具高準確度與速度之電腦視覺瑕疵檢測技術 已移轉 PCB 檢測設備業者聯策，減少 50% 以上假瑕疵數量，檢測設備結合此 AI 演算 法，已提升價值 10 倍 ( 複檢系統 VRS 售價由 10 萬元提升至 100 萬元 )，並已售出 12 套給國內 PCB 大廠，補足檢測人力需求；擴展產業應用，協助檢測設備業者均豪，拓 展更高門檻的晶圓瑕疵檢測市場。 2. 文字虛擬客服解決方案達成進口替代：中文文字虛擬客服技術已移轉國內資服業者程 曦資訊與新創業者前進智能，協助業者建立自主 AI 技術能量，已導入金融、物流、電 商等多種產業，自動回答 80% 線上客服問題，逐漸將中國解決方案 ( 如：小 i　機器人 ) 置換掉；協助新創業者發展對話商務創新應用，以文字對話提供推薦導購服務，使客 服從成本中心轉型為利潤中心。 3. 建立國內首項 AI 智慧超市典範案例：發展新購物體驗未來商店關鍵技術，已導入樂菲 有機超市，商品辨識度達 98%，大幅縮短結算速度，打造全臺第一家 AI 智慧超市；智 慧商店應用服務系統與金流 / 資服業者合作打造智慧貨架，協助百貨 / 超商 ( 誠品、遠 百、統一、全家 )、系統整合 ( 凌群、精誠 )、商品內容素材 (officepro) 等業者增加創 新體驗與應用，帶動產業轉型與成長。 4. 打造 AI 晶片模擬設計軟體工具 (Electronic System Level, ESL)：使 IC 設計、封裝業者 在產品開發初期，即可根據系統應用情境模擬設計與分析，提前 6~9 個月完成晶片架 構快速模擬與設計優化，加速產品上市時間以提升競爭力 ( 原需要 1~1.5 年 )。此模擬 軟體工具已納入台積開放創新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 並建構生態系，業 者包括：創意、瑞昱等 IC 設計與設計服務公司，並持續擴散至封裝業者，刻正與日月 光等洽談合作。