107年度中央政府科技研發績效彙編

132 四、未來展望 ( 一 ) 智機產業化： 1. 持續推動設備聯網與數據可視化，協助國內機械與製造業導入設備聯網生產管理可視 化與智慧化應用，進而提升國際競爭力。 2. 推動機械設備 ( 如：工具機等 ) 之零組件 ( 線上預診監測開發 )、單機 ( 機器人視覺 )、 整線及整廠 ( 木工機智能化軟體 ) 之智慧化。 3. 建構智慧製造虛實整合技術驗證產線，提升製程效率帶動產業附加價值率提升。 4. 以公版聯網平台與異質網路整合，應用於 CPS 與巨量分析應用服務系統，縮短開發時 間。 5. 發展高階五軸同動控制及車銑複合控制技術，並開發全數位中大型主軸驅動器，提供 完整全數位控制系統解決方案。 6. 協助學研界實現智慧機械感測器與製造場域之驗證測試，結合跨校學研團隊建立異質 機台連網串接雲端儲存暨大資料分析，可大幅縮短學界在技術整合上之時程，提高競 爭優勢。 ( 二 ) 產業智機化： 1. 持續推動印刷電路板、頻率元件、LED 產業、服務機器人、製鞋、成衣、染整、紡織 及食品、金屬製品、家電、離岸風力發電及船舶等產業智機化，加速各產業邁入智慧 製造。 2. 協助業者評估高風險或具潛力尚未量產的評估訂單快速試製，運用場域驗證後的製程 優化、CPS 切削模擬優化、加工小助手、調機優化等技術，協助業者提升現有生產線 加工效率，並整合智慧化產線，Turnkey 輸出、快速建廠。 3. 建構智慧製造供應鏈模式，智慧機械試煉場域團隊將以提供 SI 核心技術，由 SI 作為技 術供應商，依產業需求提供客製化應用服務，再由 SI 回饋產業實際應用成果及功能需 求，透過場域進行技術驗證及功能開發，達到技術擴散之效益。 4. 投入航空機體結構、發動機模組與關鍵零組件，以及航空電子、航空內裝等領域之關